Otes Elektronik

OT2

Reflow lehimleme için lehim pastası

OT2, ROL0 sınıfında, halojen ve halojenür içermeyen, temizleme gerektirmeyen bir lehim pastası formülasyonudur ve birçok kurşunsuz alaşımla uyumludur.
OT2, 250 mm/s’ye kadar baskı hızları ile karakterize edilir ve dengeli aktivatör sistemi sayesinde graping ve head-in-pillow gibi tipik oksidasyon kusurlarını azaltır. Standart alaşım SAC305, özellikle reflow işlemi için uygundur. Daha yüksek gümüş içeriği ile daha yüksek gereksinimler için SAC405 alaşımı mevcuttur. SN100C®, SCA0703 ve SCAN-Ge071 alaşımları da yeniden akış işleminde kullanılabilir. Ayrıca, SCAN-Ge071 ve SCA0703 alaşımlarının erime aralığı, mezar taşı etkilerini en aza indirmek için buhar fazında kullanım için idealdir.

Paketleme ve depolama

Kavanoz

Kamu Mülkiyeti [g]

500

Küçük kartuş

Yüksek yoğunluklu polietilen [g]

650

Büyük kartuş

Yüksek yoğunluklu polietilen [g]

1300

Kasetler

[g]

800

Raf ömrü (Ay)  
Saklama koşulları

4 – 10°C

12

Sınıflandırma

DIN-EN-29454-1: 1994 

1.1.3.C

IPC-J-STD-004-A: 2004 

ROL0

IPC-J-STD-005: 1995 (toz) 

T3/T4

Parçacık boyutu

[µm]

25-45/20-38