Ana içeriğe atla

Otes Elektronik

OT2

Reflow lehimleme için lehim pastası

OT2, ROL0 sınıfında, halojen ve halojenür içermeyen, temizleme gerektirmeyen bir lehim pastası formülasyonudur ve birçok kurşunsuz alaşımla uyumludur.
OT2, 250 mm/s’ye kadar baskı hızları ile karakterize edilir ve dengeli aktivatör sistemi sayesinde graping ve head-in-pillow gibi tipik oksidasyon kusurlarını azaltır. Standart alaşım SAC305, özellikle reflow işlemi için uygundur. Daha yüksek gümüş içeriği ile daha yüksek gereksinimler için SAC405 alaşımı mevcuttur. SN100C®, SCA0703 ve SCAN-Ge071 alaşımları da yeniden akış işleminde kullanılabilir. Ayrıca, SCAN-Ge071 ve SCA0703 alaşımlarının erime aralığı, mezar taşı etkilerini en aza indirmek için buhar fazında kullanım için idealdir.

Paketleme ve depolama

Kavanoz

Kamu Mülkiyeti [g]

500

Küçük kartuş

Yüksek yoğunluklu polietilen [g]

650

Büyük kartuş

Yüksek yoğunluklu polietilen [g]

1300

Kasetler

[g]

800

Raf ömrü (Ay)  
Saklama koşulları

4 – 10°C

12

Sınıflandırma

DIN-EN-29454-1: 1994 

1.1.3.C

IPC-J-STD-004-A: 2004 

ROL0

IPC-J-STD-005: 1995 (toz) 

T3/T4

Parçacık boyutu

[µm]

25-45/20-38