Otes Elektronik

SP

Reflow ve buhar fazı lehimleme için lehim pastası

SP, düşük sıcaklık uygulamaları için REL0 sınıfı bizmut temizlemeye gerek olmayan lehim pastası formülasyonudur.
SP, yeniden akış ve buhar fazı işlemleri için düşük erime noktalı standart alaşım BSA04 ile tasarlanmıştır. 138 – 142°C erime aralığı, sıcaklığa duyarlı bileşenleri korur ve çift taraflı yeniden akış uygulamalarında ikincil lehimleme işlemi için idealdir.

Paketleme ve depolama

Kavanoz

Kamu Mülkiyeti [g]

500

Küçük kartuş

Yüksek yoğunluklu polietilen [g]

650

Büyük kartuş

Yüksek yoğunluklu polietilen [g]

1300

Kasetler

[g]

800

Raf ömrü (Ay)  
Saklama koşulları

4 – 10°C

5

Sınıflandırma

DIN-EN-ISO-9454-1: 2016 1232
IPC-J-STD-004-A: 2004 REL0
IPC-J-STD-005: 1995 (toz) T3
Parçacık boyutu[µm]25-45