Otes Elektronik

F3+

Solder paste for reflow and vapor phase soldering

F3+, REL0 sınıflandırmasına sahip, halojenür içermeyen, temizleme gerektirmeyen bir lehim pastası formülasyonudur ve birçok kurşunsuz alaşımla birleştirilebilir.
Standart alaşım SAC305, özellikle yeniden akış işlemi için uygundur. Daha yüksek gümüş içeriği gerektiren daha yüksek gereksinimler için S9M lehimi mevcuttur. SN100C® ve SCAN-Ge071 alaşımları da yeniden akış işleminde kullanılabilir. SCAN-Ge071 alaşımı, buhar fazında kullanım için idealdir ve mezar taşı etkilerini en aza indirmek için 217 – 224 °C erime aralığına sahip gümüş azaltılmış bir alaşımdır.

Paketleme ve depolama

Kavanoz

Kamu Malı [g]

500

Küçük kartuş

Yüksek yoğunluklu polietilen [g]

650

Büyük kartuş

Yüksek yoğunluklu polietilen [g]

1300

Kasetler

[g]

800

Raf ömrü (Ay)  
Saklama koşulları

4 – 10°C

6

Sınıflandırma

DIN-EN-29454-1: 1994 

1.2.3.C

IPC-J-STD-004-A: 2004 

REL0

IPC-J-STD-005: 1995 (toz) 

T3/T4

Parçacık boyutu

[µm]

25-45/20-38