NXT III / IIIc – Fuji ölçeklenebilir yerleşim platformu

NXT III / IIIc ile Fuji, dünya çapında 66.000’den fazla kurulu modülle son derece başarılı NXT serisinin 3. neslini geliştirdi. Cep telefonları ve otomotiv uygulamaları gibi çok işlevli ve yüksek performanslı elektronik cihazlar için, hem birleştirilecek bileşen sayısı hem de olası işlevler daha da artmıştır. Buna göre, küçük bileşenlerin montaj yoğunluğu keskin bir şekilde artar. Öte yandan, ekranlama plakalarının montajı, çok küçük ızgara bağlantılı bileşenler ve paket üzerinde paket uygulama bileşenleri gibi gereksinimler, montaj makinelerinin işlevselliği için gerekliliklerin her geçen yıl daha da talepkar hale geldiğini göstermektedir. NXT III / IIIc, gelecek nesil bileşenlerin (03015 gibi) ihtiyaçlarını da karşılayan, hem yüksek verimlilik hem de kalite sağlayan ölçeklenebilir bir yerleştirme platformu olarak tasarlanmıştır. Ayrıca, selefi NXT II ile yüksek uyumluluk sağlar. Yerleştirme kafaları, tepsi ve besleyici üniteleri gibi birçok mevcut makine elemanı NXT III / IIIc’de bile kullanılabilir.

• Yüksek hacimli üretim ve yüksek ürün karışımı için mükemmel
• daha hızlı ve daha doğru motor kontrolü için yeni servo kontrol
• Daha yüksek hız ve daha yüksek hassasiyet için X / Y eksenlerinin ve makine çerçevesinin yeni, daha kararlı tasarımı
• yeni “Uçan Görme Sistemi” kullanılarak 03015 tüm bileşen spektrumunun, orta ve büyük bileşenlerin iş hacminde daha fazla gelişme
• Yeni, süper hızlı yerleşim H24S (24 Nozul, 35.000 CPH) ve daha hızlı besleyiciler W08f ile yeni nesil bileşeni (03015) destekleyin
• Dokunmatik Panel Arayüzü ile sezgisel ve kullanımı kolay makine
• Gerekli besleyici konumlarına ve verimine bağlı olarak ölçeklendirilebilir
• 2 tip modül: M3 (genişlik 325mm, 20 adımlı Besleyici) veya M6 (genişlik 650 mm, 45 adımlı Besleyici)
• Alet kullanmadan dakikalar içinde kafa değişimi
• Üretim sırasında makineyi durdurmadan besleyicinin değiştirilmesi mümkündür
• AIMEX serisi ile uyumlu

Uygun yerleştirme kafaları kullanılarak, her NXT III / IIIc modülü üretim koşullarınıza göre özelleştirilebilir. Böylece NXT III / IIIc tüm bileşen spektrumunuzu kapsar.

Platform sadece montajın yanı sıra ek fonksiyonların entegrasyonuna da izin verir:

• Tutkal dağıtımı
• 3D Lehim Pastası Muayenesi
• Bileşen Denetimi

Onların büyük avantajı:

• HAT UZUNLUĞUNU KISA KABUL
• SÜREKLİ YAZILIM
• BASİTLEŞTİRİLMİŞ ÇALIŞMA
• BAKIM GİDERLERİNDE AZALMA

	M3 III	M6 III
UYGULANABİLİR PCB BOYUTU (UXG)	48 x 48 mm to 250 x 510 mm (double conveyor)* 48 x 48 mm to 250 x 610 mm (single conveyor) *Double conveyors can handle PCBs up to 280 (W) mm. PCBs larger than 280 (W) mm must be produced by changing the double conveyor to single lane production mode.	48 x 48 mm to 534 x 510 mm (double conveyor)* 48 x 48 mm to 534 x 610 mm (single conveyor) *Double conveyors can handle PCBs up to 280 (W) mm. PCBs larger than 280 (W) mm must be produced by changing the double conveyor to single lane production mode.
PARÇA ÇEŞİTLERİ	Up to 20 types of parts (calculated using 8 mm tape)	Up to 45 types of parts (calculated using 8 mm tape)
PCB YÜKLEME SÜRESİ	For double conveyor: 0 sec (continuous operation) For single conveyor: 2.5 sec (transport between M3 III modules), 3.4 sec (transport between M6 III modules)	For double conveyor: 0 sec (continuous operation) For single conveyor: 2.5 sec (transport between M3 III modules), 3.4 sec (transport between M6 III modules)
YERLEŞTİRME DOĞRULUĞU (FIDUCIAL MARK STANDARD) * YERLEŞTİRME DOĞRULUĞU FUJI TARAFINDAN YAPILAN TESTLERDEN ALINIR.	H24G : +/-0.025 mm (Standard mode) / +/-0.038 mm (Productivity priority mode) (3sigma) cpk≥1.00 V12/H12HS : +/-0.038 (+/-0.050) mm (3sigma) cpk≥1.00 H04S/H04SF : +/-0.040 mm (3sigma) cpk≥1.00 H08/H04 : +/-0.050 mm (3sigma) cpk≥1.00 H02/H01/G04 : +/-0.030 mm (3sigma) cpk≥1.00 H02F/G04F : +/-0.025 mm (3sigma) cpk≥1.00 GL : +/-0.100 mm (3sigma) cpk≥1.00	H24G : +/-0.025 mm (Standard mode) / +/-0.038 mm (Productivity priority mode) (3sigma) cpk≥1.00 V12/H12HS : +/-0.038 (+/-0.050) mm (3sigma) cpk≥1.00 H08M/H04S/H04SF : +/-0.040 mm (3sigma) cpk≥1.00 H08/H04/OF : +/-0.050 mm (3sigma) cpk≥1.00 H02/H01/G04 : +/-0.030 mm (3sigma) cpk≥1.00 H02F/G04F : +/-0.025 mm (3sigma) cpk≥1.00 GL : +/-0.100 mm (3sigma) cpk≥1.00
VERİMLİLİK * ÜZERİNDEKİ BOŞLUK FUJI’DE YAPILAN TESTLERE DAYALI.	H24G: 37,500 cph (Productivity priority mode) / 35,000 cph (Standard mode) V12: 26,000 cph H12HS: 24,500 cph H08: 11,500 cph H04: 6,500 cph H04S: 9,500 cph H04SF: 10,500 cph H02: 5,500 cph H02F: 6,700 cph H01: 4,200 cph G04: 7,500 cph G04F: 7,500 cph GL: 16,363 dph (0.22 sec/dot)	H24G: 37,500 cph (Productivity priority mode) / 35,000 cph (Standard mode) V12: 26,000 cph H12HS: 24,500 cph H08M: 13,000 cph H08: 11,500 cph H04: 6,500 cph H04S: 9,500 cph H04SF: 10,500 cph H02: 5,500 cph H02F: 6,700 cph H01: 4,200 cph G04: 7,500 cph G04F: 7,500 cph 0F: 3,000 cph GL: 16,363 dph (0.22 sec/dot)
DESTEKLENEN PARÇALAR	H24G: 03015 to 5 x 5 mm, Height: up to 2.0 mm V12/H12HS: 0402 to 7.5 x 7.5 mm, Height: up to 3.0 mm H08M: 0603 to 45 x 45 mm,Height: up to 13.0 mm H08: 0402 to 12 x 12 mm, Height: up to 6.5 mm H04: 1608 to 38 x 38 mm, Height: up to 9.5 mm H04S/H04SF: 1608 to 38 x 38 mm, Height: up to 6.5 mm H02/H02F/H01/0F: 1608 to 74 x 74 mm (32 x 180 mm), Height: up to 25.4 mm G04/G04F: 0402 to 15 x 15 mm, Height: up to 6.5 mm	H24G: 03015 to 5 x 5 mm, Height: up to 2.0 mm V12/H12HS: 0402 to 7.5 x 7.5 mm, Height: up to 3.0 mm H08M: 0603 to 45 x 45 mm,Height: up to 13.0 mm H08: 0402 to 12 x 12 mm, Height: up to 6.5 mm H04: 1608 to 38 x 38 mm, Height: up to 9.5 mm H04S/H04SF: 1608 to 38 x 38 mm, Height: up to 6.5 mm H02/H02F/H01/0F: 1608 to 74 x 74 mm (32 x 180 mm), Height: up to 25.4 mm G04/G04F: 0402 to 15 x 15 mm, Height: up to 6.5 mm
MODÜL GENİŞLİĞİ	320 mm	645 mm
MAKİNA ÖLÇÜLERİ	L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III) W: 1900.2 mm, H: 1476 mm	L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III) W: 1900.2 mm, H: 1476 mm

	DYNAHEAD(DX)
MEME MİKTARI	12	4	1
THROUGHPUT (CPH)	25,000 Parts presence function ON: 24,000	11,000	4,700
PARÇA BOYUTU (MM)	0402 (01005″) to 7.5 x 7.5 Height: Up to 3.0 mm	1608 (0603″) to 15 x 15 Height: Up to 6.5 mm	1608 (0603″) to 74 x 74 (32 x 100) Height: Up to 25.4 mm
YERLEŞTİRME DOĞRULUĞU (FIDUCIAL MARK BAZLI REFERANSLAMA)	+/-0.038 (+/-0.050) mm (3σ) cpk≥1.00* *+/-0.038 mm obtained with rectangular chip placement (high accuracy tuning) under optimal conditions at Fuji.	+/-0.040 mm (3σ) cpk≥1.00	+/-0.030 mm (3σ) cpk≥1.00
PARÇA SUNUM KONTROLÜ	o	x	o
PARÇA TEDARİK BANT	o	o	o
PARÇA TEDARİK SOPASI	x	o	o
PARÇA TEDARİK TEPSİSİ	x	o	o

	PARTS SUPPLY SYSTEM
ZARİF BESLEYİCİLER	Support for 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88, and 104 mm wide tape
ÇUBUK BESLEYİCİLER	4 ≤ Part width ≤ 15 mm (6 ≤ Stick width ≤ 18 mm), 15 ≤ Part width ≤ 32 mm (18 ≤ Stick width ≤ 36 mm)
TEPSİLER	Applicable tray size: 135.9 x 322.6 mm (JEDEC standard) (Tray Unit-M)，276 x 330 mm (Tray Unit- LT), 143 x 330 mm (Tray Unit-LTC)

SEÇENEKLER
Tepsi besleyiciler, PCU II (Palet Değiştirme Birimi), MCU (Modül değiştirme birimi), Mühendislik paneli standı, FUJI CAMX Adaptörü, Fujitrax

*Ünite kombinasyonları ve diğer detaylı spesifikasyonlar için Otes Elektronik ile iletişime geçin.