3D SPI
SigmaX
Metodo di scansione a linea laser
La velocità di ispezione più elevata del settore
Imaging 3D reale
Ispezione indipendente da colore, materiale e rugosità superficiale
Misura automatica della deformazione del PCB
Compensazione automatica di dilatazione e ritiro del PCB
Ottimizzazione di processo con supporto ai collegamenti feedback e feed-forward
Voci di ispezione: altezza, area, volume, offset, bridging, forma, deformazione del PCB, ritiro del PCB, ecc.
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Prezzo, tempi di consegna e dettagli di integrazione per: SigmaX
