OTES Elektronik

Pasta saldante per saldatura a rifusione

OT2 è una pasta saldante no-clean di classe ROL0, priva di alogeni e alogenuri, compatibile con molte leghe senza piombo e stampabile fino a 250 mm/s.

OT2 è una formulazione di pasta saldante no-clean di classe ROL0, priva di alogeni e alogenuri, compatibile con molte leghe senza piombo.
OT2 consente velocità di stampa fino a 250 mm/s e, grazie al suo sistema di attivatori bilanciato, riduce i tipici difetti da ossidazione come graping e head-in-pillow. La lega standard SAC305 è particolarmente adatta al processo di rifusione. Per requisiti più elevati è disponibile la lega SAC405, con un contenuto di argento superiore. Nel processo di rifusione possono essere impiegate anche le leghe SN100C®, SCA0703 e SCAN-Ge071. Inoltre, l'intervallo di fusione delle leghe SCAN-Ge071 e SCA0703 le rende ideali per le applicazioni in fase vapore, riducendo al minimo gli effetti di tombstoning.

Imballaggio e stoccaggio

BarattoloPolipropilene [g]500
Cartuccia piccolaPolietilene ad alta densità [g]650
Cartuccia grandePolietilene ad alta densità [g]1300
Cassette[g]800
Durata di conservazione (mesi)
Condizioni di stoccaggio4 – 10°C12

Classificazione

DIN-EN-29454-1: 19941.1.3.C
IPC-J-STD-004-A: 2004ROL0
IPC-J-STD-005: 1995 (polvere)T3/T4
Granulometria[µm]25-45/20-38

Ultimo aggiornamento:

Richiedi un preventivo

Prezzo, tempi di consegna e dettagli di integrazione per: OT2

Richiedi un preventivo+90 216 593 48 00

Prodotti correlati

JEAN-151

JEAN-151

JEAN-151: pasta saldante no-clean priva di alogenuri, classe ROL0, con slump migliorato contro ponti di stagno e solder beading. Lega standard SAC305.

F3+

F3+

F3+ è una pasta saldante no-clean senza alogenuri, classificazione REL0, abbinabile a molte leghe senza piombo. La lega SAC305 è ideale per il reflow.

SP

SP

SP è una pasta saldante no-clean al bismuto classe REL0 per basse temperature: lega BSA04, intervallo di fusione 138 - 142°C, per reflow e vapor phase.