Produkcja elektroniki

Odpowiedź zależy od miksu płytek, a nie wyłącznie od wolumenu, dlatego OTES zaczyna od samych płytek: liczby komponentów na płytkę, typów komponentów i wielkości obudów, wielkości partii oraz częstotliwości przezbrojeń linii. AIMEXR, NXTR S i NXTR A pokrywają różne punkty tego zakresu, a głowice serii NXT i AIMEX zmieniają to, jakie komponenty dana maszyna może pobierać i z jaką wydajnością, więc konfiguracja głowic jest częścią decyzji. Linia o dużej różnorodności i częstych przezbrojeniach jest zwykle ograniczona czasem przezbrojenia, a nie wydajnością montażu, co kieruje uwagę na podajniki i oprzyrządowanie przezbrojeniowe, takie jak Auto Loading Feeder. OTES przeprowadza ten dobór wspólnie z zespołem produkcyjnym, zanim zostanie zaproponowana jakakolwiek konfiguracja.

OTES nie podaje stałego czasu realizacji, ponieważ harmonogram zależy od zakresu: pojedyncza maszyna montażowa dołożona do pracującej linii, kompletna linia od drukarki do rozładowarki albo przeniesienie istniejącego wyposażenia. Z góry planowana jest natomiast kolejność prac. Przygotowanie obiektu obejmuje układ na hali, zasilanie, sprężone powietrze i wentylację wyciągową. Instalacja to ustawienie i wypoziomowanie maszyn oraz ustawienie wysokości przenośników w całej linii. Uruchomienie obejmuje kalibrację maszyn, programy pierwszej sztuki, dane podajników, przygotowanie programów inspekcji SPI i AOI oraz profilowanie rozpływu na rzeczywistych płytkach. Szkolenie operatorów i programistów prowadzone jest równolegle z uruchomieniem, aby zespół był produktywny już w momencie odbioru. OTES podaje harmonogram właściwy dla projektu po wizji lokalnej.

Tak. OTES dostarcza bezołowiowe pasty lutownicze Balver Zinn w gatunkach JEAN-151, F3+, OT2 i SP wraz z wyposażeniem. Ma to znaczenie, ponieważ zachowanie pasty, konstrukcja szablonu, ustawienia drukarki i profil rozpływu tworzą jeden system, a nie cztery osobne wybory, a dobór pasty w oderwaniu od procesu druku i rozpływu jest częstą przyczyną wad druku i pustek w połączeniach. Podczas uruchamiania linii przez OTES stosowana pasta jest częścią zestawu parametrów walidowanego na rzeczywistych płytkach poprzez pomiar SPI i inspekcję po rozpływie. Dostawy materiałów eksploatacyjnych i części zamiennych są kontynuowane po odbiorze, wraz z serwisem technicznym zainstalowanego wyposażenia na terenie Turcji.

Tak, i jest to częsta modernizacja. Systemy PARMI 3D SPI i AOI, w tym SigmaX, Xceed i Xceed MP, można wstawić do istniejącej linii, o ile jest miejsce na hali, a wysokości przenośników i sygnały transferu są zgodne. SPI trafia bezpośrednio za drukarkę, gdzie mierzy objętość, powierzchnię i wysokość nadrukowanej pasty i zatrzymuje problem druku, zanim zostaną zamontowane komponenty. AOI umieszcza się zwykle za piecem rozpływowym, aby skontrolować połączenia, polaryzację i obecność komponentów. OTES wykonuje przegląd linii, potwierdza interfejs mechaniczny i elektryczny, dostarcza elementy transportu płytek niezbędne do zrobienia miejsca, instaluje i uruchamia system oraz szkoli zespół z programowania i interpretacji wyników.