3D SPI
SigmaX
Méthode de balayage par ligne laser
La vitesse d'inspection la plus rapide du secteur
Imagerie 3D réelle
Inspection indépendante de la couleur, du matériau et de la rugosité de surface
Mesure automatique du gauchissement du PCB
Compensation automatique de la dilatation et du retrait du PCB
Optimisation du procédé avec prise en charge des liaisons feedback et feed-forward
Critères d'inspection : hauteur, surface, volume, décalage, pontage, forme, gauchissement du PCB, retrait du PCB, etc.
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Prix, délai de livraison et détails d'intégration pour : SigmaX
