3D-SPI
Laserlinien-Scanverfahren
Die schnellste Prüfgeschwindigkeit der Branche
Echte 3D-Bildgebung
Prüfung unabhängig von Farbe, Material und Oberflächenrauheit
Automatische Messung der Leiterplattenverwölbung
Automatische Kompensation von Dehnung und Schrumpfung der Leiterplatte
Prozessoptimierung mit Feedback- und Feed-Forward-Link-Unterstützung
Prüfmerkmale: Höhe, Fläche, Volumen, Versatz, Brückenbildung, Form, Leiterplattenverwölbung, Leiterplattenschrumpfung usw.
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