OTES Elektronik

Lotpaste für das Reflow-Löten

OT2 ist eine halogen- und halogenidfreie No-Clean-Lotpastenformulierung der Klasse ROL0, kompatibel mit vielen bleifreien Legierungen. OT2 unterstützt Druckgeschwindigkeiten von bis zu 250 mm/s und reduziert dank seines ausgewogenen Aktivatorsystems typische Oxidationsfehler wie Graping und Head-in-Pillow.

OT2 ist eine halogen- und halogenidfreie No-Clean-Lotpastenformulierung der Klasse ROL0, kompatibel mit vielen bleifreien Legierungen.
OT2 unterstützt Druckgeschwindigkeiten von bis zu 250 mm/s und reduziert dank seines ausgewogenen Aktivatorsystems typische Oxidationsfehler wie Graping und Head-in-Pillow. Die Standardlegierung SAC305 eignet sich besonders gut für den Reflow-Prozess. Für höhere Anforderungen steht die Legierung SAC405 mit höherem Silbergehalt zur Verfügung. Die Legierungen SN100C®, SCA0703 und SCAN-Ge071 können ebenfalls im Reflow-Prozess eingesetzt werden. Darüber hinaus macht der Schmelzbereich der Legierungen SCAN-Ge071 und SCA0703 diese ideal für Dampfphasenanwendungen, um Tombstoning-Effekte zu minimieren.

Verpackung und Lagerung

DosePolypropylen [g]500
Kleine KartuschePolyethylen hoher Dichte [g]650
Große KartuschePolyethylen hoher Dichte [g]1300
Kassetten[g]800
Haltbarkeit (Monate)
Lagerbedingungen4 – 10°C12

Klassifizierung

DIN-EN-29454-1: 19941.1.3.C
IPC-J-STD-004-A: 2004ROL0
IPC-J-STD-005: 1995 (Pulver)T3/T4
Partikelgröße[µm]25-45/20-38

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