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Modell ESB-200. Gerätebezeichnung: Bandpuffer. Beschreibung: Entwickelt, um die Produktionslinie zwischen Maschinen mit unterschiedlichen Prozesszeiten auszugleichen. Zum Stapeln und Transferieren von Leiterplatten sorgt ein separates Bandsystem in jedem Slot für berührungsfreies Handling.

Modell ESB-200

Gerätebezeichnung
Bandpuffer

Beschreibung
Entwickelt, um die Produktionslinie zwischen Maschinen mit unterschiedlichen Prozesszeiten auszugleichen. Zum Stapeln und Transferieren von Leiterplatten sorgt ein separates Bandsystem in jedem Slot für berührungsfreies Handling.

1. ESD-Erdungsbuchsen
2. Schutzabdeckung für das Einlaufförderband
3. Kühlventilator
4. Hochgeschwindigkeits-Hub
5. Doppelpuffer-Ausführung (Modellname: ESB-200D)
6. CE-Maschine (Modellname: ESB-200C)
7. Geeignet für große Leiterplatten (größer als 530L x 460W)

Standardausstattung

1. Automatische Breitenverstellung
2. Touchscreen-Bedienpanel
3. 3-farbige Signalsäule mit akustischem Alarm
4. Leiterplatten-Stapelkapazität: 12 Leiterplatten (bezogen auf 1 Stufe, 30 mm)
5. Wählbare Förderbandposition (Muss bei der Bestellung festgelegt werden.)
: Vor dem Hubgestell oder hinter dem Hubgestell
6. Wählbarer Modus: Puffer (FIFO, LIFO) / Bypass
7. Konform mit SMEMA-Spezifikation 1.2.

ModellESB-200
TypSLYLXL
Leiterplattengröße (L x B, mm)50×50 ~ 330×25050×50 ~ 430×35050×50 ~ 530×460
Maschinengröße (L x B x H, mm)820 × 830 × 14001200 × 900 × 14001220 × 1070 × 1400
Gewicht (kg)220250300

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Preise, Lieferzeit und Integrationsdetails für: Bandpuffer