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Modell ESB-200. Gerätebezeichnung: Bandpuffer. Beschreibung: Entwickelt, um die Produktionslinie zwischen Maschinen mit unterschiedlichen Prozesszeiten auszugleichen. Zum Stapeln und Transferieren von Leiterplatten sorgt ein separates Bandsystem in jedem Slot für berührungsfreies Handling.
Modell ESB-200
Gerätebezeichnung
Bandpuffer
Beschreibung
Entwickelt, um die Produktionslinie zwischen Maschinen mit unterschiedlichen Prozesszeiten auszugleichen. Zum Stapeln und Transferieren von Leiterplatten sorgt ein separates Bandsystem in jedem Slot für berührungsfreies Handling.
1. ESD-Erdungsbuchsen
2. Schutzabdeckung für das Einlaufförderband
3. Kühlventilator
4. Hochgeschwindigkeits-Hub
5. Doppelpuffer-Ausführung (Modellname: ESB-200D)
6. CE-Maschine (Modellname: ESB-200C)
7. Geeignet für große Leiterplatten (größer als 530L x 460W)
Standardausstattung
1. Automatische Breitenverstellung
2. Touchscreen-Bedienpanel
3. 3-farbige Signalsäule mit akustischem Alarm
4. Leiterplatten-Stapelkapazität: 12 Leiterplatten (bezogen auf 1 Stufe, 30 mm)
5. Wählbare Förderbandposition (Muss bei der Bestellung festgelegt werden.)
: Vor dem Hubgestell oder hinter dem Hubgestell
6. Wählbarer Modus: Puffer (FIFO, LIFO) / Bypass
7. Konform mit SMEMA-Spezifikation 1.2.
| Modell | ESB-200 | ||
|---|---|---|---|
| Typ | SL | YL | XL |
| Leiterplattengröße (L x B, mm) | 50×50 ~ 330×250 | 50×50 ~ 430×350 | 50×50 ~ 530×460 |
| Maschinengröße (L x B x H, mm) | 820 × 830 × 1400 | 1200 × 900 × 1400 | 1220 × 1070 × 1400 |
| Gewicht (kg) | 220 | 250 | 300 |
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Preise, Lieferzeit und Integrationsdetails für: Bandpuffer
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