OTES Elektronik

معجون لحام لعمليات اللحام بإعادة الانصهار والطور البخاري

SP هو تركيبة معجون لحام بيزموتي من فئة REL0 لا يحتاج إلى تنظيف، مخصصة للتطبيقات منخفضة الحرارة. صُمم SP بالسبيكة القياسية منخفضة الانصهار BSA04 لعمليات إعادة الانصهار والطور البخاري. ويحمي نطاق انصهاره البالغ 138 - 142°C المكوّنات الحساسة للحرارة.

SP هو تركيبة معجون لحام بيزموتي من فئة REL0 لا يحتاج إلى تنظيف، مخصصة للتطبيقات منخفضة الحرارة.
صُمم SP بالسبيكة القياسية منخفضة الانصهار BSA04 لعمليات إعادة الانصهار والطور البخاري. ويحمي نطاق انصهاره البالغ 138 - 142°C المكوّنات الحساسة للحرارة ويجعله مثالياً كخطوة اللحام الثانية في تطبيقات إعادة الانصهار للوحات ثنائية الوجه.

التعبئة والتخزين

برطمانبولي بروبيلين [g]500
خرطوشة صغيرةبولي إيثيلين عالي الكثافة [g]650
خرطوشة كبيرةبولي إيثيلين عالي الكثافة [g]1300
كاسيتات[g]800
مدة الصلاحية (بالأشهر)
ظروف التخزين4 - 10°C5

التصنيف

DIN-EN-ISO-9454-1: 20161232
IPC-J-STD-004-A: 2004REL0
IPC-J-STD-005: 1995 (مسحوق)T3
حجم الجسيمات[µm]25-45

اطلب عرض سعر

الأسعار ومدة التسليم وتفاصيل التكامل لـ: SP