OTES Elektronik

خمیر لحیم برای لحیم‌کاری ریفلو و فاز بخار

F3+ خمیر لحیم بدون هالید و no-clean با کلاس REL0 است که با بسیاری از آلیاژهای بدون سرب ترکیب می‌شود. آلیاژ استاندارد SAC305 برای فرایند ریفلو مناسب است.

F3+ یک فرمولاسیون خمیر لحیم بدون هالید و no-clean با طبقه‌بندی REL0 است که می‌توان آن را با بسیاری از آلیاژهای بدون سرب ترکیب کرد.
آلیاژ استاندارد SAC305 به‌ویژه برای فرایند ریفلو مناسب است. برای الزامات بالاتر که به محتوای نقره بیشتر نیاز دارند، لحیم S9M در دسترس است. آلیاژهای SN100C® و SCAN-Ge071 نیز در فرایند ریفلو قابل استفاده هستند. آلیاژ SCAN-Ge071 برای کاربرد فاز بخار ایده‌آل است و آلیاژی با نقره کاهش‌یافته و بازه ذوب 217 تا 224 °C است که اثر تامب‌استونینگ را به حداقل می‌رساند.

بسته‌بندی و نگهداری

قوطیدامنه عمومی [g]500
کارتریج کوچکپلی‌اتیلن با چگالی بالا [g]650
کارتریج بزرگپلی‌اتیلن با چگالی بالا [g]1300
کاست‌ها[g]800
مدت ماندگاری (ماه)
شرایط نگهداری4 – 10°C6

طبقه‌بندی

DIN-EN-29454-1: 19941.2.3.C
IPC-J-STD-004-A: 2004REL0
IPC-J-STD-005: 1995 (پودر)T3/T4
اندازه ذرات[µm]25-45/20-38

آخرین به‌روزرسانی:

درخواست قیمت

قیمت، زمان تحویل و جزئیات یکپارچه‌سازی برای: F3+

درخواست قیمت+90 216 593 48 00

محصولات مرتبط

JEAN-151

JEAN-151

JEAN-151 خمیر لحیم بدون هالید و no-clean با طبقه‌بندی ROL0 و رفتار slump بهبودیافته. آلیاژ استاندارد SAC305 به‌ویژه برای فرایند ریفلو مناسب است.

OT2

OT2

OT2 خمیر لحیم no-clean بدون هالوژن و هالید در کلاس ROL0، سازگار با آلیاژهای بدون سرب، با سرعت چاپ تا 250 mm/s و فعال‌ساز متعادل برای کاهش عیوب اکسیداسیون.

SP

SP

SP خمیر لحیم no-clean بیسموتی کلاس REL0 برای کاربردهای دما پایین با آلیاژ کم‌ذوب BSA04 است. بازه ذوب 138 تا 142°C از قطعات حساس به دما محافظت می‌کند.