Pasta de soldadura para soldadura por refusión
OT2 es una formulación de pasta de soldadura no-clean, sin halógenos ni haluros, de la clase ROL0, compatible con muchas aleaciones sin plomo. OT2 admite velocidades de impresión de hasta 250 mm/s y, gracias a su sistema de activadores equilibrado, reduce los defectos de oxidación típicos como el graping y el head-in-pillow.
Embalaje y almacenamiento
| Tarro | Polipropileno [g] | 500 |
|---|---|---|
| Cartucho pequeño | Polietileno de alta densidad [g] | 650 |
| Cartucho grande | Polietileno de alta densidad [g] | 1300 |
| Casetes | [g] | 800 |
| Vida útil (meses) | ||
| Condiciones de almacenamiento | 4 – 10°C | 12 |
Clasificación
| DIN-EN-29454-1: 1994 | 1.1.3.C | |
|---|---|---|
| IPC-J-STD-004-A: 2004 | ROL0 | |
| IPC-J-STD-005: 1995 (polvo) | T3/T4 | |
| Tamaño de partícula | [µm] | 25-45/20-38 |
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Precio, plazo de entrega y detalles de integración para: OT2
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