Pasta de soldadura para soldadura por refusión y en fase de vapor
JEAN-151 es una formulación de pasta de soldadura sin halogenuros y sin limpieza (no-clean) con clasificación ROL0 y un comportamiento antiescurrimiento mejorado que evita la formación de puentes y perlas de soldadura. La aleación estándar SAC305 es especialmente adecuada para el proceso de refusión.
Envasado y almacenamiento
| Tarro | Dominio público [g] | 500 |
|---|---|---|
| Cartucho pequeño | Polietileno de alta densidad [g] | 650 |
| Cartucho grande | Polietileno de alta densidad [g] | 1300 |
| Casetes | [g] | 800 |
| Vida útil (meses) | ||
| Condiciones de almacenamiento | 4 – 10°C | 12 |
Clasificación
| DIN-EN-ISO-9454-1: 2016 | 1122 | |
|---|---|---|
| IPC-J-STD-004-A: 2004 | ROL0 | |
| IPC-J-STD-005: 1995 (polvo) | T3/T4/T5 | |
| Tamaño de partícula | [µm] | 25-45/20-38/15-25 |
Solicitar presupuesto
Precio, plazo de entrega y detalles de integración para: JEAN-151
Productos relacionados
F3+
F3+ es una formulación de pasta de soldadura sin haluros y sin limpieza con clasificación REL0 que puede combinarse con muchas aleaciones sin plomo. La aleación estándar SAC305 es especialmente adecuada para el proceso de refusión. Para requisitos más exigentes que demandan un mayor contenido de plata, S9
→OT2
OT2 es una formulación de pasta de soldadura no-clean, sin halógenos ni haluros, de la clase ROL0, compatible con muchas aleaciones sin plomo. OT2 admite velocidades de impresión de hasta 250 mm/s y, gracias a su sistema de activadores equilibrado, reduce los defectos de oxidación típicos como el graping y el head-in-pillow.
→SP
SP es una formulación de pasta de soldadura de bismuto no-clean de clase REL0 para aplicaciones de baja temperatura. SP está diseñada con la aleación estándar de bajo punto de fusión BSA04 para procesos de refusión y fase de vapor. Su rango de fusión de 138 - 142°C protege los componentes sensibles a la temperatura.
→